【摘要】近年来,纺织行业快速的发展,工业污水处理厂处理的印染废水量逐年提高,随着废水量的不断增大,但同时会产生大量的剩余污泥。污水处理厂需要在处理污泥方面投入过多的资金,但不一定取得较好的处理效果,这已经成为制约纺织行业发展的一大重要因素。因此有必要对印染污泥的性质以及污泥含水率进行研究,找到适合印染污泥脱水的调理剂以及最佳的调理剂的投加量。本文是在深入考察研究港汇工业污水处理的处理流程和污泥脱水 […]

【摘要】自上世纪70年代焊接领域开始应用激光技术以来,激光焊接以其高质量、高精度、低变形、高效率和高速度等诸多特点在工业发达国家工业界的各个领域中得到普遍应用,具有很大的发展潜力。随着激光器本身的发展,激光焊接作为一种先进的特种焊接工艺在未来的材料连接领域必将发挥至关重要的作用。焊接是制造业领域重要的加工技术,具有工作条件恶劣、工作量大及质量要求高等诸多特点。激光焊接作为焊接工业中较常用的焊接工艺 […]

【摘要】聚合物微孔膜材料已被广泛应用于锂离子电池隔膜中,通常采用相分离法或熔体拉伸方法制备。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)依据热诱导相分离机理可以用来制备多孔膜。本论文选用石蜡油(LP)作为稀释剂,首先制备了UHMWPE/LP二元体系的共混物,研究了制备工艺及挤出加工性能,挤出流延成膜后研究了双向拉伸工艺、二次横向拉伸及“萃取-拉伸”工艺顺序对微孔膜结构与性能的影响,得到以下结论：1、在UHMW […]

【摘要】随着微电子制造业的高速发展,电子封装装备对运动系统速度、精度及成本等提出了苛刻的要求。高性能封装装备将实现高加速(10-15g)运动条件下执行机构的微米级(1-3μm)快速精密定位。如何设计高性能精密运动平台这一封装装备的核心部件,将直接影响我国微电子制造装备及电子产品的性能及其竞争力。本论文针对电子封装装备的高加速度、高精度等运动需求,重点开展高加速宏微复合运动平台研究,设计并搭建单轴宏 […]

【摘要】节段预制式体外预应力混凝土梁桥相对整体预制式体内预应力混凝土梁桥,具有比较突出的优势,在国外已有不少的工程实例,在我国一些大桥的引桥和轨道交通桥梁中也逐渐被采用。已有的国内外研究结果表明,混合配束节段梁的抗弯承载力和延性比全体外配束的节段梁要好,体内束能抑制接缝的张开和裂缝的发展,进而提高节段梁的抗剪承载力。但先前的研究没有针对体内束是无粘结预应力束且混合配束的干接缝节段梁试验研究,为了促 […]

【摘要】SiC作为第3代半导体材料,与Si、GaAs相比,具有带隙宽、热导率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等优点,非常适于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器件。SiC晶片的应用要求其表面超光滑、无损伤、无缺陷,其加工质量直接影响到电子器件的性能。但单晶SiC为典型的硬脆材料,莫氏硬度约为9.2仅次于金刚石,同时具有良好的化学稳定性,常温下几乎不与酸碱发生反应,常规研磨工艺效率 […]

【摘要】随着信息技术及其应用的发展,全球经济一体化程度加深,企业之间相互依赖程度增加,市场竞争激烈程度加剧,并且演变成为供应链之间的竞争,由原材料供应商—生产商—分销商—零售商所组成的供应链成为市场竞争的核心。基于供应链管理的需要,企业之问建立起战略合作伙伴关系,共享市场信息,共同承担风险,并共同受益。在市场竞争白热化的今天,企业要获取竞争优势,寻求和选择具备互补优势的合作伙伴、建立起稳固的战略合 […]

【摘要】随着家用空调的广泛使用,各空调企业的竞争力在不断发展,消费者对于空调产品的性能要求也越来越高。伴随着各大空调制造商对市场占有率的争夺,原材料价格的上涨以及运输费用的增加等因素,空调行业的利润增速放缓。作为空调主要支撑件的钣金件在空调中占有相当大的比重,怎样在进一步的降低钣金件厚度的情况下使其刚强度同样能够满足使用要求成为各大空调制造商急需解决的难题。优化设计能够更加合理的利用材料的性能,使 […]

【摘要】.随着嵌入式技术和人机交互技术的快速发展,嵌入式人机界面系统在工业控制显得越来越重要。目前的研磨系统,当完成一项研磨任务或根据不同工况进行任务切换时,操作过程比较繁琐,造成加工过程效率低下。因此设计一种操作简单,操作效率高的研磨系统人机界面显得十分必要。本文提出基于ARM的研磨系统人机界面设计方案。在方案流程的设计中,我们需要考虑并解决的技术问题：1.利用什么图形软件设计人机界面?2.选用 […]

【摘要】为了保证精密机床工作在正常的条件下,充分发挥精密加工性能,需要对周围的环境温度进行严格的控制。本实验机床要求恒温精度要求为50±0.1°,对空气流速要求低于1m/s,并对空气流速及温度有严格的均匀性要求。本文重点研究精密恒温箱体的结构设计。文中首先对各种送回风对气流组织的影响进行分析,进而构建满足要求的送回风系统,提出了两种基于此送回风系统的恒温箱体结构,并根据工作条件要求选用合适的制热元 […]