【摘要】为解决大型复杂产品装配移动性能差、装配工序约束复杂、装配任务模糊不清的问题,本文提出了基于RFID物联网技术的定点装配车间制造模式,主要通过装配主体工件不动而装配人员移动于各个装配单元的方式进行装配,旨在基于装配单元的角度分解装配工序,以解决车间调度的复杂性问题。这种调度模式不仅是当前生产调度领域所研究的新兴问题,也是我国大力发展航空、航海及装备制造过程中产生的重要研究课题。针对定点装配所 […]

【摘要】随着全球化经济的到来,中国电子信息制造企业面临着巨大的竞争与挑战。这种挑战一方面来自于国内生产要素成本的上升,另一方面来自国际巨头对国内市场的抢占。面对来自国内外的压力和挑战,以OEM为主要生产模式的中小型制造企业,必须寻求新的利润增长点。如何摆脱OEM的生产模式,建立自己的品牌和销售渠道?如何在全球化竞争中赢得一席之地?这是电子信息制造企业需要思考的问题。Wickham在1969年提出“ […]

【摘要】随着计算机技术的飞速进步和发展,为了能让三维图形信息获得更高效、更精确乃至更多样化的处理,计算机视觉这门科学便应运而生了。在计算机视觉里,双目计算机立体视觉是一个非常重要的分支,它主要利用视差的原理,通过一对标定好的摄像机从不同的角度来拍摄被测物体,从而获取其二维图像信息,并在计算机中对该二维信息进行立体匹配等处理,最终获得物体的三维数据。由于双目计算机立体视觉系统与人类的视觉系统最相近, […]

【摘要】随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等诸多优点,尤其适用于大直径硅棒的切割,并可同时进行多条硅棒的切片。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验来探究切 […]

【摘要】随着科学技术的高速发展,智能卡软硬件资源越来越丰富,人们对作为信息载体的智能卡的要求也越来越高。即便智能卡开发技术相比于10年前得到了很大的提高,智能卡由最初的单应用智能卡技术发展到多应用智能卡技术、由专用平台升级到通用平台、由封闭式的系统研发环境升至开发式的系统研发环境,出现了基于Java虚拟机的开放式的卡片如JavaCard。但JavaCard由于缺少面向智能卡应用的通用应用开发框架, […]

【摘要】近几十年来,多媒体技术得到了飞速的发展,人们对交互式的音视频服务的需求也日益提高,这也推动了视频对象分割技术的进步。到目前为止,已经有近千种的分割算法,并且新的理论也在不断应用到视频对象分割中来。视频对象分割的方法有很多,没有统一的分类标准。按时空关系可以分为帧间(时域)的分割技术、帧内(空域)的分割技术和时空信息的分割技术三大类。本文也是从这三个方面对视频分割技术进行研究的。帧内(空域) […]

【摘要】随着物联网发展,RFID作为物联网的关键推动技术备受关注,中国于2009年超过英国,成为了仅次于美国,全球开展RFID项目数量排名第二的国家。RFID射频识别技术具有非接触性、使用便捷等优点,相比传统的IC卡、磁卡、条形码技术有很大的优势,但由于RFID标签通信过程的非接触性,容易受到攻击,数据安全问题成为了制约其发展的瓶颈。2008年,荷兰恩智浦(NXP)公司的MifareClassic […]

【摘要】目前造纸废水经二级生化处理后,出水仍难以满足工作用水的相关要求,需要对其进行深度处理。在二级处理后的深度处理技术中,膜分离法具有占地面积小、操作运行简单、维护方便、处理效率高、无污泥产生等优点。膜分离法中,微滤能截留水中大分子物质和悬浮物,反渗透可同时去除溶解性无机盐和难以降解的溶解性有机物。根据造纸废水生化出水水质特征,以及微滤和反渗透技术分离特点,本文采用“微滤-反渗透”双膜法深度处理 […]

【摘要】可视卡是IC卡(IntegratedCircuit)领域的新兴技术。它是在ISO7816标准的磁卡或智能卡上覆一层可以反复打印的可视复写材料,在每次顾客持卡结帐时能在卡面上打印出消费记录和促销信息。便于持卡人及商家查看消费记录。由于具有操作快捷、使用方便、安全性高、使用寿命长等特点,在身份识别,自动收费,电子钱包等领域具有广阔的市场前景。目前常见的可视卡存在以下问题：(1)热敏材料的可视卡 […]

【摘要】热处理是现代制造业特别是装备制造业的重要组成部分,是保证金属制品内在力学、物理、化学等使用性能和形状尺寸稳定性的关键工序。目前热处理是我国制造业信息化中最薄弱的环节,成为产品全生命周期信息集成的瓶颈。本文总结分析了目前我国热处理信息化发展现状及生产特点,并在此基础上对物联网技术、MES、调度算法等技术进行了研究分析,提出了一套针对热处理行业的车间制造模式信息化系统—基于物联网的热处理智能系 […]