【摘要】随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等诸多优点,尤其适用于大直径硅棒的切割,并可同时进行多条硅棒的切片。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验来探究切 […]