【摘要】Co/TaN基扩散阻挡层对Cu具有良好的扩散阻挡性和粘附性,具有被应用于下一代铜互连阻挡层的潜力,但是目前关于Co基薄膜的化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing,CMP)的研究非常缺乏,对于Co抛光中存在的化学腐蚀、电偶接触腐蚀、抛光机理等科学问题和实际的抛光工艺缺乏研究。因此本论文工作对科学研究和实际应用都有非常重要的意义。论文首先从传统的Ta阻挡层入手,系 […]