【摘要】在材料表面制作微结构有许多应用,比如改变材料的颜色、改变材料的疏水特性、改变材料的粗糙程度,但对于单晶硅而言最为重要的应用是改变材料的光学特性。本文总结了能够在材料表面形成微结构的方法,详细介绍了利用超短脉冲激光制备单晶硅表面微纳结构的过程和机理,并对飞秒激光烧蚀单晶硅表面微结构的过程进行了进一步的实验研究。利用飞秒脉冲激光照射单晶硅表面,达到一定阈值后,在其辐射区域会自发形成微纳结构；这 […]

【摘要】单晶硅是最重要的半导体材料,特别是随着电子信息产业和太阳能发电技术的大面积推广,对单晶硅材料的需求非常大,同时单晶硅的品质及其尺寸的要求也随之提高。一般来说,杂质是影响单晶硅性能的主要因素,氧是其中最主要的杂质之一,因此,控制单晶硅中的氧含量是获得高品质太阳能级单晶硅的重要课题。相对于一般直拉单晶硅来说,大直径单晶硅在生产过程中,由于其坩埚尺寸大,装料量大,坩埚壁与熔体接触面积大,坩埚分解 […]

【摘要】单晶硅是优良的衬底材料,被广泛应用于半导体产业中,超精密磨削技术是半导体芯片衬底平坦化加工和背面减薄加工的核心技术。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验探究磨削参数对表面粗糙度的影响规律。然而,自旋转超精密磨削机床与普通平面、外圆磨床相比,其运动形式有明显区别,且单晶硅材料的力学特性也不同于金属材料,再加上我国对超精磨削机床的研 […]

【摘要】单晶硅片随着太阳能晶体硅的普及在国内外市场上需求剧增,尤其大直径单晶体的需求量增长迅速。目前国内使用的红外间接测量直径技术不能测得晶体的准确直径从而导致晶体等径质量差,其达不到市场对大直径晶体的需求,所以紧迫要求硅单晶制备技术的提高。本文就是基于这种情况下,利用机器视觉技术进行单晶体直径的在线测量,实现硅单晶生成过程全程自动监控,减少人力干预,为全自动晶体控制设备提供高精度的实际直径数据, […]