【摘要】单晶硅是优良的衬底材料,被广泛应用于半导体产业中,超精密磨削技术是半导体芯片衬底平坦化加工和背面减薄加工的核心技术。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验探究磨削参数对表面粗糙度的影响规律。然而,自旋转超精密磨削机床与普通平面、外圆磨床相比,其运动形式有明显区别,且单晶硅材料的力学特性也不同于金属材料,再加上我国对超精磨削机床的研 […]