【摘要】本文根据LED固晶机封装工序中的取放芯片工艺的要求,设计研究了LED固晶机关键部件：焊头机构、顶针机构、晶圆传送机构,并结合虚拟样机技术和有限元分析对设计机构动态仿真分析,重点对焊头机构的仿真结果进行对比与评价。其中的设计方案具有一定的理论意义和实际应用价值。本论文主要完成以下几方面的工作：(1)固晶机焊头机构的结构设计焊头机构采用并联机构运动方式(θ方向摆动和Z方向运动),采用皮带传动的 […]