绝缘衬底上石墨烯的形成及其机理研究 04月10日
【摘要】石墨烯(graphene),也可称为单层石墨片,是一种由碳原子通过sp2键合作用连接并呈蜂巢晶格排列形成的二维晶体材料,具有奇特的电学、热学以及机械性能。研究结果表明,双层以及少层(<10层)石墨片仍表现出区别于石墨、但类似单层石墨烯的性质。因此,通常情况下,10层以下的石墨薄膜都可称为石墨烯。2004年,英国曼彻斯特大学两位科学家海姆和诺沃肖洛夫利用微机械剥离的方法,得到了第一块石 […]
激光诱导击穿光谱应用于硅片中金属元素的扩散分析 04月28日
【摘要】激光诱导击穿光谱(Laser-inducedbreakdownspectroscopy,LIBS)是一种全元素分析技术。基于LIBS的应用研究近年来仍然为人们所广泛关注,目前该技术在工业生产、环境监测、生物医药、等领域都得到了广泛的应用。在半导体行业,晶体管的制造通常是利用金属沉积于硅片表面。在形成晶体管的过程中,金属经常容易扩散入硅片,这可能导致弱化晶体管的电子性能甚至导致晶体管的损坏。 […]
游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析和实验研究 10月03日
【摘要】随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等诸多优点,尤其适用于大直径硅棒的切割,并可同时进行多条硅棒的切片。表面粗糙度的大小是评价硅片加工质量重要的指标之一,为了得到较低的表面粗糙度,需要开展大量繁杂的实验来探究切 […]