【摘要】单晶硅是最重要的半导体材料,特别是随着电子信息产业和太阳能发电技术的大面积推广,对单晶硅材料的需求非常大,同时单晶硅的品质及其尺寸的要求也随之提高。一般来说,杂质是影响单晶硅性能的主要因素,氧是其中最主要的杂质之一,因此,控制单晶硅中的氧含量是获得高品质太阳能级单晶硅的重要课题。相对于一般直拉单晶硅来说,大直径单晶硅在生产过程中,由于其坩埚尺寸大,装料量大,坩埚壁与熔体接触面积大,坩埚分解 […]

【摘要】利用水雾化法制备不锈钢粉末,并研究了漏嘴内径和雾化压力对粉末形貌、氧含量、粉末粒度分布以及振实密度的影响。采用激光粒度分析仪、扫描电子显微镜对样品进行表征。结果表明:当水雾化压力为115MPa、漏嘴内径为3.5mm时,可制备出平均粒径较小且分布均匀(D50为8.83μm,D90为20.80μm),氧含量较低,振实密度高的不锈钢细粉。 【作者】冷丹；曾克里；王志勇；宋信强；朱杰；田学娜； 【 […]