聚偏氟乙烯—聚苯胺及聚丙烯-Ag渗流型介电复合材料的微波介电特性 01月13日
【摘要】以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体、导电态聚苯胺(PANI)为导电填充物,采用热压法制备了PVDF-PANI渗流型介电复合材料,并对其在1-107Hz及微波频段的介电性能进行了研究。复合材料在213~403K、1~107Hz范围内的介电常数随着温度的升高而增加,而介电损耗会随着温度升高出现一个峰值,显示出较强的介电弛豫。随着频率的增加,介电常数下降,损耗峰对应的温度Tmax升高,不同成份的复合 […]
氧化硅基陶瓷的湿化学制备与微波介电性能研究 06月11日
【摘要】当前,用于基板的低介电常数类微波介质材料引起了极大的关注。微波基板材料要求低的介电常数(εr),高Q·f值以及近零谐振频率温度系数(τf)。二氧化硅陶瓷是一种高性能微波基板材料,介电常数低、介电损耗低、勺小,机械强度高、与银化学兼容性好、无毒、原料来源丰富、成本低廉,作为微波基板和LTCC设备具有广阔的应用前景。但存在其烧结温度过高、谐振频率温度系数不近零、出现微裂纹等问题。本文利用溶胶- […]