【摘要】半导体制造作为互联网和信息化的基础,它的发展水平是体现一个国家现代经济和高科技力量的重要象征。随着半导体晶圆的直径日趋变大,以及加工工艺日趋复杂,传统的批处理加工方式已经不能满足于晶圆的制造需求,所以,晶圆制造厂商趋向采用组合设备(Clustertool)加工。考虑到生产效率、作业空间以及污染等因素,组合设备一般设置多个加工模块(Processingmodule,PM)和一个传输模块(Tr […]