【摘要】铜互连的超薄扩散阻挡层材料及工艺研究一直是铜互连研究领域的前沿课题。在亚16纳米以下节点,人们一直在探索新型阻挡层材料。Ru、RuTa合金、Mo等新材料由于具有更低的电阻率,可以实现无籽晶层Cu直接电镀,因此有可能成为替代Ta/TaN作为Cu互连粘附阻挡层的热门材料而受到人们关注。但是这些材料的化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing,CMP)性能,却鲜有报道。 […]