【摘要】平板显示器的技术发展使得柔性显示器逐渐成为发展趋势,而超薄不锈钢基板的出现改善了传统柔性显示衬底在工艺特性上的缺陷。化学机械抛光作为一种新型抛光方法,又进一步满足了高质量、低损伤的技术要求。然而化学机械抛光工艺过程复杂,影响因素较多。抛光过程参数的变化对其化学及物理作用产生影响,其中动态压力和抛光温度的变化更是直接与抛光表面质量有关。由于抛光环境的复杂性及抛光过程参数变化特征导致了这两种动 […]

【摘要】在现代激光技术的应用发展中,激光核聚变装置、高能激光、红外热成像、卫星等精密光学系统对先进光学元件都有极大的需求,且对光学元件表面质量的要求也越来越高。大量研究表明光学元件表面质量会对整个光学系统造成巨大的影响。高质量的光学元件不仅需要先进的制造技术,更需要合理的检测手段保证表面误差在一定的范围内,使其满足性能要求,这是尤为重要的。由于光学表面传统评价方法存在诸多不足,文章基于光学表面的分 […]

【摘要】铜互连的超薄扩散阻挡层材料及工艺研究一直是铜互连研究领域的前沿课题。在亚16纳米以下节点,人们一直在探索新型阻挡层材料。Ru、RuTa合金、Mo等新材料由于具有更低的电阻率,可以实现无籽晶层Cu直接电镀,因此有可能成为替代Ta/TaN作为Cu互连粘附阻挡层的热门材料而受到人们关注。但是这些材料的化学机械抛光(Chemicalmechanicalpolishing,CMP)性能,却鲜有报道。 […]

【摘要】上世纪六十年代，化学机械抛光技术开始应用于半导体材料工业。从此，化学机械抛光技术一直伴随着半导体技术的发展、特别是微电子行业的集成电路的发展而不断发展。目前，化学机械抛光技术已经运用于多种不同材料的精细抛光，例如：半导体材料、宝石、特殊用途的高光洁度光学玻璃等硬脆性材料。但是，迄今为止的研究并没有充分认识化学机械抛光的材料去除机理，特别是纳米尺度的抛光磨粒的性能以及单晶硅晶圆表面的微纳尺度 […]