【摘要】本论文对BaxCa1-xTiyZr1-yO3(简写BCZT)为基的介质材料进行了研究，对钛酸钡基铁电陶瓷作了简单概述，考察了预烧温度对BCZT基料微观结构和性能的影响，并详细考察了固相掺杂和化学包覆Al2O3两种方法改性对BCZT的微观形貌和性能的影响。取得如下成果：（1）随着预烧温度的提高，瓷粉的立方性逐渐增强，而过高的预烧温度会使瓷粉具有明显的成瓷现象。提高预烧温度会使BaxCa1-x […]

【摘要】现代电子信息技术向高频、高稳定、低损耗方向的快速发展,对关键电子元件一多层片式陶瓷电容(Multi-layerceramiccapacitors,MLCC)的性能提出了更高的要求。为了满足此要求,低介电常数、低损耗、零电容温度系数、低成本的介电陶瓷材料成为当今研究的一个热点方向。镁黄长石(Ca2MgSi2O7)属于四方晶系,具有化学稳定、热稳定等特点,在生物、发光等领域得到广泛研究,但其介 […]

【摘要】随着现代计算机、通讯技术等高科技电子领域的飞速发展,人们对功能材料的需求量越来越大,对其功能的要求也越来越高。功能陶瓷作为一种基础的电子材料,已经被广泛用于人们的日常及工作生活中。钛酸钡基功能陶瓷自从被发现以来,就因其优良的介电性、铁电性及压电性等,成为了目前很多陶瓷电子元器件的母体原料,被称为“电子陶瓷的支柱”。但是钛酸钡陶瓷的介温性能不太稳定,介电常数随环境温度的变化较大,并且目前制备 […]

【摘要】钛酸锶钡（Ba1-xSrxTiO3，BST）是一种重要的电介质材料，属于钙钛矿结构，它是由钛酸钡（BaTiO3）和钛酸锶（SrTiO3）形成的完全固熔体，具有较高的绝缘电阻、低的介电损耗(高频及低频下)和较高的介电常数温度稳定性。而且其介电性能可随锶（x）含量的改变而变化，当x小于0.5时，相变属一级相变，当x大于0.5时，相变属二级相变，并且此时相变是弥散性的，随着x的增大弥散性也随之增 […]

【摘要】随着集成电路技术的发展，大规模集成电路的尺寸越来越小。为了满足这一要求，具有低介电常数，较高的热稳定性和良好的加工性能的高性能绝缘树脂的开发成为了关键。氰酸酯（CE）树脂，作为高性能热固性树脂的代表，具有优异的热性能和机械性能，同时在较宽的温度和频率范围内有着极低的介电常数和稳定的介电损耗。基于这些属性，CE树脂在很多尖端领域内一直被视为制造“结构/功能”材料的最佳候选。尤其是对介电性能有 […]

【摘要】高介电常数导体/聚合物复合材料在尖端材料领域（电子元器件、机械工程、生物工程和能源等）中的巨大应用前景使其成为材料科学领域的热门话题，并受到越来越多的关注。然而根据渗流理论，当基体中导体含量在渗流阈值（fc）附近，复合材料获得高的介电常数的同时，会发生绝缘体向导体的转变而使得介电损耗激增。因此，如何降低介电损耗成为导体/聚合物复合材料的关键。目前，在导体外包覆聚合物是降低复合材料介电损耗的 […]

【摘要】近年来，随着电子/电气领域的快速发展，高介电常数材料的需求十分迫切，需要不断的创新和研究。其中，高介电常数聚合物基复合材料由于其质轻、加工简单而得到了广泛研究和应用，可以用作高储能电容器、电活性材料、人工肌肉和智能皮肤。其中，导体/聚合物基复合材料中导体填料在较少含量时就能达到高的介电常数，但是导体/聚合物基复合材料接近渗流阈值时介电常数和介电损耗都发生突变，而高的介电损耗会消耗电能产生热 […]