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固化反应可控的氰酸酯树脂体系的研究 04月22日

【摘要】氰酸酯(CE)树脂作为一种高性能热固性树脂基体的典型代表,是80年代开发的一类兼有结构和功能性的新型高性能热固性树脂。CE树脂特殊的结构和反应性,赋予其固化物一系列突出的优点,如优异的介电性能、低的介电常数(ε=2.6-3.2)和介电损耗值(tanδ=0.001-0.008)、高耐热性、低吸湿率等。但是CE树脂固化物存在脆性大、固化反应温度高的主要缺陷,限制了其在众多领域的应用。因此,对C […]

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基于环糊精的高性能低介电常数氰酸酯树脂的研究 04月19日

【摘要】随着集成电路技术的发展,大规模集成电路的尺寸越来越小。为了满足这一要求,具有低介电常数,较高的热稳定性和良好的加工性能的高性能绝缘树脂的开发成为了关键。氰酸酯(CE)树脂,作为高性能热固性树脂的代表,具有优异的热性能和机械性能,同时在较宽的温度和频率范围内有着极低的介电常数和稳定的介电损耗。基于这些属性,CE树脂在很多尖端领域内一直被视为制造“结构/功能”材料的最佳候选。尤其是对介电性能有 […]

改性环氧树脂基体及其复合材料研究 04月17日

【摘要】本文分别通过两种途径改性环氧树脂,建立了CY40和3221两个体系。首先研究了用氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂(EP),采用正交试验方法系统考察体系的配方—固化反应机理—固化工艺—固化产物及其与各种性能之间的联系与关系,以求寻找最佳树脂配方和合理的固化工艺参数,建立了CE/EP=40/60的CY40体系。其次研究了不同环氧树脂的相互混合改性,通过选择不同特性的两类环氧树脂(双酚A型环氧树脂 […]