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基于SiC_p/AZ91D复合材料真实微观结构的多尺度模拟计算 02月10日

【摘要】颗粒增强金属基复合材料拥有高的比强度、比刚度,以及良好的耐磨性、耐冲击等力学性能,使其在航空航天、汽车、武器弹药以及电子应用等领域均具有广泛的应用前景。研究发现,颗粒增强金属基复合材料的力学性能会受到诸多因素,如制备工艺、材料组分的选择、增强颗粒形状、平均粒径、体积分数、偏聚程度、颗粒和基体间界面粘接情况及热处理工艺等因素的影响而产生较大的差异。本文以SiCp/AZ91D镁基复合材料为研究 […]

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SiC基无线高温压力传感器设计与制备工艺 01月22日

【摘要】鉴于传统硅基MEMS压力传感器在高温、潮湿等复杂环境中的应用具有一定的局限性,本文设计了一种SiC基无线高温压力传感器,能够克服高温环境中传统压力传感器压敏结构失稳及电引线性能退化的问题。SiC材料作为一种新兴的第三代宽带隙半导体材料,其半导体器件能够适应高温、高频、大功率等工作环境,随着SiC材料MEMS加工工艺的不断成熟,对其进行高温压力传感器的制备研究具有重要的现实意义。本文结合国内 […]

SiC对C194铸态合金组织及性能的影响 09月18日

【摘要】研究SiC的加入量对C194合金铸态组织和性能的影响。研究结果表明,SiC对C194合金铸态组织有明显的细化效果,能有效减小铸锭晶粒的尺寸。通过ImageProPlus软件统计得出,当SiC添加量为0.4%时晶粒细化效果最佳,比未添加SiC的合金晶粒尺寸减小了83.1%。合金硬度也得到提高,SiC添加量为0.8%时硬度达到最高值为HB76.7,比未添加时提高了20%。 【作者】蔡薇;廖钰敏 […]