【摘要】半导体技术的飞速发展已经将集成电路技术带到了超深亚微米时代，这使得集成电路性能更好、集成度更高。集成电路从其诞生以来就朝着高性能和高可靠性两个方向不断发展。器件尺寸缩小、电路性能提升的同时，一些传统的可靠性失效机理，如栅氧经时击穿、热载流子注入、电迁移等对电路与器件的影响不但没有减轻，而且一些以前可以忽略的失效机理如，负偏压温度不稳定性，也变得越来越不能忽视了。因此，在一些可靠性要求较高的 […]