【摘要】以增强相体积比为60%的SiCp/6063Al复合材料为母材,首先在母材上磁控溅射钛膜,然后在580℃保温40min的条件下,采用Al-Si-Mg共晶钎料对复合材料进行真空钎焊.利用扫描电镜、EDS局部能谱分析和XRD衍射的方法对接头的界面组织及断口形貌进行了研究.结果表明,活性钛膜提高了钎料对母材的润湿性,钎焊过程中钎料与镀层、镀层与母材基体界面处均形成了过渡层,且钎料与SiC颗粒间形成 […]