【摘要】Hg3In2Te6(MIT)晶体是一种新型的短波红外光电探测材料,采用热压超声球焊的方法实现MIT红外探测器与外电路的引线连接,探讨MIT复合电极厚度及结构对键合率的影响规律,研究超声功率和键合压力对第一焊点的外观形貌和键合强度的影响机理。结果表明:在化学抛光后的MIT晶片表面蒸镀0.2μmIn、1.0μmAu制备In/Au复合电极时,键合率显著提高,达到100%;MIT与In/Au复合电 […]