【摘要】上世纪六十年代，化学机械抛光技术开始应用于半导体材料工业。从此，化学机械抛光技术一直伴随着半导体技术的发展、特别是微电子行业的集成电路的发展而不断发展。目前，化学机械抛光技术已经运用于多种不同材料的精细抛光，例如：半导体材料、宝石、特殊用途的高光洁度光学玻璃等硬脆性材料。但是，迄今为止的研究并没有充分认识化学机械抛光的材料去除机理，特别是纳米尺度的抛光磨粒的性能以及单晶硅晶圆表面的微纳尺度 […]