【摘要】今天,几乎所有的产品和应用都受到机电一体化技术的影响,机电一体化产品对所应用的计算机辅助设计系统提出了崭新的要求,需要机械设计和电子设计方面具有良好交互性。特别是在机电一体化领域一个创新性的工艺技术是抛弃传统的PCB电路板,直接在三维基体材料上集成机械和电子功能,形成三维电路结构,这个所谓的MID(MoldedInterconnectDevices,模塑互连器件)工艺技术既可以在三维热注塑 […]