纳米线材料拉伸超塑性的分子动力学研究 08月13日
【摘要】本文利用分子动力学的方法,研究了金属Cu、半导体化合物CuInSe2与陶瓷化合物MgO纳米线拉伸过程,同时考察了生长方向,应变率、温度、尺寸等因素对拉伸性能的影响。然后,我们对密排六方结构(HCP)的金属钛和面心立方(FCC)的金属铝扩散焊过程进行模拟,并考察接头的拉伸性能。纳米线不仅仅是外在几何特征尺寸的简单缩小,其具有巨大的表面效应和表面应力,因此可以表现出许多异于传统体材的奇异行为。 […]
γ-TiAl合金中孔洞生长与弥合的原子模拟 07月05日
【摘要】γ-TiAl合金有许多特别的物理和化学性能,比如低密度、高熔点、高弹性模量、低扩散系数、良好的结构稳定性和良好的抗氧化性能及耐腐蚀性能。因此,它成为了航空航天领域中重要的材料,尤其是在未来的超音速飞机上,引起许多研究者的关注和研究。在这篇论文中,我们用分子动力学模拟研究了含有球形纳米孔洞的γ-TiAl合金中孔洞的生长和弥合,以及γ-TiAl单晶的断裂过程。我们发现剪切环的发射是孔洞生长的主 […]


