【摘要】随着欧盟于2003年正式公布了《报废电子电气设备指令》以及《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，全世界都在大力发展环保型的无铅钎料。目前在微电子封装行业中，SnAgCu钎料因其熔点低、机械性能优良以及相对较好的润湿性能，已经逐渐代替了传统的SnPb钎料。但随着产品尺寸的不断减小，无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性问题已经成为现阶段微连接工艺的关键问题。本课题模拟硅通孔（TSV）技术 […]