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LED封装用有机硅材料的合成与表征 12月27日

【摘要】本文首先在溶剂存在下以阴或阳离子开环聚合制备了基础胶线型甲基苯基乙烯基硅油和交联剂甲基苯基含氢硅油,着重研究了聚合动力学和多种工艺因素的影响规律。然后在高效铂系催化剂存在下,考察了大分子甲基苯基含氢硅油和/或小分子1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷(TMDPTS)为交联剂时的加成硫过程行为,主要研究了硫化动力学及多种工艺因素对硫化产物特性的影响规律。通过实验研究,得到如下主要结 […]