【摘要】21世纪以来,人类进入信息化时代。短短几年之内,电子产品的更新周期逐步缩短。智能电子设备在功能越来越强大的同时逐渐向低功耗、便携性好等方向发展。为了满足电路高速、稳定、低功耗等技术指标,对PCB(PrintedCircuitBoard)的设计要求也更加严格。在这种情况下,关于高速串行总线以及信号完整性的研究日益为工程师们所关注。本文采用行业内广泛使用的ANSYS软件进行场路协同仿真,通过场 […]