首页

带有过孔的多层PCB的建模及其信号完整性分析 09月24日

【摘要】现代高速数字系统常常需要成千上万的片外互连元件,而且往往工作在很高的频率。在设计电路系统时,以前在低频时所能忽略的寄生现象,到高频时会对信号的质量产生决定性的影响。过孔是常见的片外互连元件,被广泛应用于连接位于不同层之间的信号线以及连接电源平面与地平面之间的设备。过孔作为不连续处,在高频时会引起一系列的信号完整性问题,因此准确有效地对过孔进行建模分析对于设计高速数字电路来说非常重要。内在电 […]