【摘要】随着电子元器件和集成电路技术的高频、高速化发展以及微电子机械(MicroE1ecttonicalMechanicalSystem，简称MEMS)技术的进步，各种电子器件和产品的体积越来越小，导致集成器件周围的热流密度大幅升高，最终会使元器件失效。因此，高效的热控制技术是这些电子元器件发挥良好性能的有力保障，也是近年来一个研究热点。本文分别采用单一与复合式的热控制技术，以确定最优化热控制方案 […]