【摘要】低碳钢不等厚多层板电阻点焊，由于总体厚度和堆砌方式的不同，使得接头形式十分复杂，当厚板位置不同时，由于板厚的因素，会使电极与板接触的压力、电流密度以及散热状态发生变化，多点焊时易产生严重的分流和飞溅现象，这样就增加了获得优质熔核的难度和熔核生长的不确定性。通过对不等厚多层板点焊时熔核生长方式的研究，并结合熔核最终质量评价，探究控制方式、总体厚度和接头堆砌方式对点焊熔核生长形态的影响规律，并 […]