【摘要】高体积分数SiCp/A1综合了Al和SiC的优异特点,具有低密度、高强度、低CTE和良好的导电导热性。因此在很多领域尤其是航空航天领域都得到广泛应用。目前制备高体积分数SiCp/A1复合材料的方法主要有粉末冶金法、搅拌铸造、无压浸渗法、压力熔渗、注射成型等,制备工艺复杂且成本较高。与诸多制造工艺相比,伪半固态挤压成形工艺具有近净成形能力强、设备投入少等优点。本文采用伪半固态挤压成形成功制备 […]