【摘要】随着工业化生产和科学技术的快速发展，高分子材料因其价格低廉、综合性能优异等优点被广泛应用于航空、航天、电子和电气等领域中，然而其导热性能极差(约0.1W·m-1·K-1)，不能适应高集成度和高功率所产生的高热量，以致出现热疲劳破坏等问题，因此高分子材料的导热性能亟需改善。本文基于非平衡态分子动力学（NEMD）方法，以高分子链和高分子体材料为研究对象，研究了链结构（双键、支化和拉伸形变）对高 […]