【摘要】随着大规模集成电路集成度的提高、太阳能电池板的产业化发展以及纳米级别薄膜制备技术的飞速发展，半导体电子器件正逐步向小型化、薄膜化方向发展，高精度无损薄膜测试技术的发展已经迫在眉睫。一方面，由于常规的无损测量技术如光学干涉法测量厚度，这种方法只能测试透明的，厚度均匀的固态薄膜，因此无法满足目前器件工艺的测试要求。而另一方面，由于小角X射线衍射所获得的样品表面的的信息主要来自薄膜1-10nm内 […]