【摘要】为满足电子产品向更小、更薄、更轻、可靠性更高方向发展的需求,高密度互连印制电路板自20世纪90年代开发以来得到迅猛发展,由于它在常规的电路板中引入盲、埋孔,可以制造出薄型、多层、稳定、高密度互连印制电路板,因而代表着当前印制电路板的发展方向。高密度互连印制电路板通常采用积层法制造,即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层,最终实现多层结构的功能。内层的电路依靠普通微孔和 […]