【摘要】采用含Ti的Ag-Cu基活性钎料真空钎焊钨铈合金(WCeO2)与可伐合金(4J33),并对接头结合强度与微观组织进行了研究。研究结果表明,焊接接头组织由富Ag相、富Cu相、Cu-Ti金属间化合物以及带状的(Fe,Co,Ni)-Ti化合物共同构成;最佳钎焊温度为850℃,此时钎料对WCeO2表面有良好的润湿性,且抗剪强度达到最大(153MPa)。当钎焊温度较低时,母材及钎料中元素的扩散能力差 […]