【摘要】随着集成电路的发展,芯片集成度越来越高,传统的金属互连结构带来的层间干扰、能量耗散、信号延迟等问题越来越严重,已经成为制约超大规模集成电路发展的瓶颈。用光子作为信息载体的光互连取代传统的以电子作为信息载体的电互连将大大提高集成电路的性能,是未来芯片技术重要的发展方向。实现光互连的大规模应用,必须发展与当前集成电路制造工艺兼容的高效硅基光源。硅pn结发光二极管由于结构简单,并与传统集成电路制 […]