【摘要】本课题通过对杨木单板进行微孔处理,以达到增强杨木单板本体强度,提高杨木胶合板的抗压强度、胶和强度等性能,制造出一种高性能的地板基材。本课题以对比法研究了微孔处理单板的干燥特性；以实测法及正交试验法研究了杨木单板板坯的传热规律及主要影响因子；以响应面法研究了各主要因子对杨木胶合板胶合强度的影响。结果表明：1、微孔处理单板可以显著提高杨木单板的干燥速度,并随着含水率降低,其显著性减小；2、不同 […]