【摘要】聚芳醚砜是一类分子主链上含有芳香基和砜基的非结晶性热塑性工程塑料，因其具有优异的热性能以及机械性能，已广泛应用于汽车、宇航、微电子等领域。对聚芳醚砜进行改性一直是近年来研究高性能工程材料的重点领域。笼型倍半硅氧烷是一类具有规整Si-O-Si骨架结构，具有特殊固有属性的一类有机无机杂化纳米材料。从分子设计角度将纳米尺寸笼型倍半硅氧烷引入聚芳醚砜主链，对改善聚芳醚砜材料的疏水、介电等性能提供了 […]

【摘要】随着半导体集成电路技术的不断发展，促进了新材料，新技术的快速进步，也使得半导体产业成长为工业界不容忽视的力量。但随着导线宽度的不断减小、晶体管局部密度的不断上升，电阻-电容（RC）延迟而引起的信号延时、导线间信号干扰以及功率耗散等，成为集成电路这项工艺技术发展时一个不可回避的课题。除了采用铜这类低电阻率金属替代铝外，如何降低介质层之间的寄生电容C是降低能耗、线间串扰和互连延迟的首要问题。由 […]