【摘要】AuSn20焊料具有良好的热导率、抗疲劳和抗蠕变性能,被广泛应用于高端电子产品的封装。但是常规熔铸法制备的AuSn20共晶焊料极脆,很难加工成为电子封装所需的箔带材。本文作者采用叠层冷轧+合金化退火法制备AuSn20箔带材焊料,利用SEM(EDS)、XRD和DSC等实验手段研究叠轧和退火过程中焊料的组织演变和性能,并制定最佳轧制和退火工艺。根据AuSn20焊料的实际应用情况,采用实验模拟的 […]