【摘要】本文利用分子动力学的方法,研究了金属Cu、半导体化合物CuInSe2与陶瓷化合物MgO纳米线拉伸过程,同时考察了生长方向,应变率、温度、尺寸等因素对拉伸性能的影响。然后,我们对密排六方结构(HCP)的金属钛和面心立方(FCC)的金属铝扩散焊过程进行模拟,并考察接头的拉伸性能。纳米线不仅仅是外在几何特征尺寸的简单缩小,其具有巨大的表面效应和表面应力,因此可以表现出许多异于传统体材的奇异行为。 […]