【摘要】高性能电子封装装备如焊线机是电子制造业发展的关键支撑设备之一,直接影响了电子产业的发展和电子产品的质量。焊线机设备是一种由光、机械、电气、控制部分构成的自动化半导体封装设备,涉及精密机械、图像识别、智能运动控制、计算机应用技术、光学、超声波焊接等多个领域。本论文针对高性能电子封装装备研发要求,重点开展焊线机设备的关键部件—XY精密运动平台的研究,其主要研究内容阐述如下：(1)了解本课题的研 […]