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BGA内部缺陷检测技术研究 03月25日

【摘要】BGA封装技术以其独特的优势在电子行业获得广泛认可,但因为芯片内部焊点不可见,其检测技术成为工业生产中的难题。本文通过图像处理与分析的相关理论,研究了BGA缺陷自动检测技术,在X射线图像降噪、分割、缺陷特征提取等方面进行了比较分析,对BGA芯片中的缺陷类型进行分类识别。关于BGA射线图像降噪,本文在微分方程基本理论的基础上,试验了几种经典微分方程降噪模型,其中P-M模型去噪同时会导致图像边 […]