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一种含苯并咪唑结构聚酰亚胺模塑粉的制备及共混改性研究 08月15日

【摘要】聚酰亚胺(PI)因其拥有高热稳定性,而在微电子工业中具有独特的魅力,他拥有高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数、高电阻率、高击穿电场、耐溶剂、耐辐射性、易于加工等优秀的性能。聚酰亚胺模塑粉主要用于模压成型制备模压零件。由于该材料具有良好的机械性能和耐热性、耐腐蚀性、绝缘性等,受到人们的高度重视,其制品广泛应用于机械、化工、电气、核电工业、航天器等领域的耐高温零件以及印制电路材料等。然而大多 […]