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金刚石/铜复合材料的界面表征及调控研究 09月16日

【摘要】近年来电子散热问题在国际上引起了很高的重视与关注,主要由于电子元器件不断向微型化、多功能化及轻薄短小化的方向发展,使电子元件的相对热流量与发热量越来越高,这就对器件的散热性提出了更高的要求。然而电子散热问题的关键在于高效导热,热管理用高导热复合材料的研究,可以有效的解决这一难题。高导热复合材料中界面是其薄弱环节,也是影响其性能的关键因素,因此金刚石/铜(Diamond/Cu)复合材料的界面 […]