【摘要】生物传感器具有选择性好、灵敏度高、分析速度快、成本低等优点,能在复杂体系中进行在线连续监测,在化学、生物医学、环境监测、食品、医药和军事等领域有重要的应用价值。而现代化学、生物学、纳米材料科学及现代微电子学等学科的交叉和发展,已使生物传感器成为当代研究最活泼的领域之一聚合物基-金属纳米复合材料是由各种金属纳米粒子与高分子材料以各种方式复合成型的一种新型复合材料。只要其某一组成相至少有一维的 […]

【摘要】石墨烯是一种新型2D纳米材料,它是继富勒烯球、碳纳米管之后又一重大发现。石墨烯一系列优良的物理、化学性质,使其自2004年被Geim小组发现以来,成为了人们研究的最热门的材料之一。近年来,随着不可再生能源的大量消耗以及生态环境的日益恶化,对于洁净、可再生能源的迫切需要迫使人们致力于研究和发展能源存储设备以及清洁能源设备。超级电容器和太阳能电池,作为能源存储设备以及清洁能源的代表,近些年得到 […]

【摘要】纳米半导体由于其特殊性能,应用非常广泛。纳米氧化锌作为一种典型的纳米半导体,在紫外光区的强吸收,以及相对较高的光电转化效率,使得氧化锌得以光催化方面广泛应用,同时,氧化锌只对紫外光区具有较好的光响应,化学稳定性较差,较低的光电转化效率也限制了氧化锌的进一步的应用。本论文的主要内容有研究不同条件下的氧化锌形貌的可控制备,然后制备不同形貌的氧化锌,通过不同的聚合方法制备出聚苯胺/氧化锌复合材料 […]

【摘要】石墨烯是由单层碳原子通过sp2杂化形成的二维平面碳纳米材料，具有比表面积大，电子迁移率高，透光性好和吸附能力强等众多优异的性能，是理想的光催化剂载体。由于TiO2光催化剂具有氧化能力强，廉价无毒害，物理与化学性质稳定等优点，在开发利用清洁能源和污水处理方面极具应用潜力，是当前研究最多的半导体光催化材料，但是TiO2缺乏可见光响应，光生载流子复合效率高，光催化性能低下，需要对其进行有效地改性 […]

【摘要】多级多孔炭(HierarchicalPorousCarbons,HPCs)是同时具有微孔、中孔和/或大孔孔径分布的新型炭材料,因其结构和性能的优势在锂电池和超级电容器电极制备、吸附和分离、催化剂负载等方面具有良好的应用前景。中孔-微孔复合HPCs结合了微孔炭比表面积大与中孔炭孔隙尺寸大等优点,具有可吸附物质范围广、吸附和扩散速度快、电化学性能优异等性能。本文提出了偏氯乙烯(VDC)共聚物基 […]

【摘要】随着世界工业化脚步的加快，人类在享受现代文明的同时，正遭受着由此带来的恶性后果——环境污染，其中水污染对人类生活的影响巨大。人们不仅看不到青山秀水，尝不到泉水甘甜，而且受到污染水对身体健康的威胁。这篇论文主要是针对水体中的铬污染进行研究，我们以纳米技术为切入点，通过制备具有纳米结构的吸附剂来达到移除水体中六价铬的目的。聚吡咯被证实对Cr(VI)离子具有很好的移除能力，我们以聚吡咯为基体，通 […]

【摘要】聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)具有优良的物理及化学性能，因而在国民经济各部门中得到了广泛应用。与此同时，PMMA使用温度低，吸湿性大，这些缺陷限制了它的应用范围。因此，本文采用Brodie法和Hummer法两种方法合成氧化石墨(GO)，利用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)有机化处理，并利用原位插层聚合反应，制备了PMMA/GO纳米复合材料和P(MMA-BA)丙烯酸丁酯/GO纳米复合材料，研究 […]

【摘要】本文以分散性和吸附性好,且廉价易得的蒙脱石为载体,通过硼氢化钠化学液相还原法,制备了蒙脱石(Mt)／零价铁(Fe0)纳米复合材料(Mt/Fe0)。采用X射线衍射分析(XRD)、X射线能谱分析(EDX)、扫描电镜(FESEM)等表征技术分析颗粒的元素分布、粒径、结构等情况,并用制备的纳米复合材料去除水中的重金属离子Cu2+、Pb2+和Zn2+,研究纳米复合材料的吸附能力,影响吸附的因素,并通 […]

【摘要】橡胶/粘土纳米复合材料因优异的性能受到广泛关注，制备剥离型的粘土/橡胶纳米复合材料一直是人们的研究重点和难点，因此实现剥离型粘土/橡胶纳米复合材料，将其推向工业化应用具有重要的实践意义。本课题主要基于橡胶/粘土纳米复合材料实际推广应用中的难点，以熔体法为基础提出了制备橡胶/粘土纳米复合材料的新型制备方法——原位有机改性-预膨胀法，分别考察了原位有机改性-预膨胀法、预膨胀法等不同方法制备的橡 […]

【摘要】随着现代社会的发展，各类有毒有害气体、易燃易爆气体对人类居住的环境影响越来越严重，因此开发准确快速探测目标气体的气体传感器是科学研究的重要任务之一。对于气体传感器的要求，不仅需要高的灵敏度、好的选择性、稳定性，而且在较低温度或常温下有良好的检测能力。以ZnO为代表的宽带隙半导体材料作为光激发气敏材料已被研究多时。但其仅利用到紫外光，限制了光激发气体传感器的实际应用。因此利用窄带隙的半导体材 […]