【摘要】当前，随着无线通信和半导体工艺技术的发展，人们对电路集成提出了越来越高的要求，随之对于片上天线的研究也越来越广泛。然而，普通的基于PCB工艺的天线限制了天线的集成，导致了片上集成天线的提出，并成为当前研究的热点。片上天线一般是采用CMOS工艺，将天线集成于其中。然而，复杂的片上环境特别是具有较高介电常数和较低电阻率的掺杂硅基片的存在，使得普通片上集成天线的效率极其低下。本文采用人工磁导体（ […]