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高加速宏微运动平台的动力学分析与测试 06月25日

【摘要】随着微电子制造业的高速发展,电子封装装备对运动系统速度、精度及成本等提出了苛刻的要求。高性能封装装备将实现高加速(10-15g)运动条件下执行机构的微米级(1-3μm)快速精密定位。如何设计高性能精密运动平台这一封装装备的核心部件,将直接影响我国微电子制造装备及电子产品的性能及其竞争力。本论文针对电子封装装备的高加速度、高精度等运动需求,重点开展高加速宏微复合运动平台研究,设计并搭建单轴宏 […]